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  正式发布最新提价函，敞开年内新一轮调价。公司宣告即日起新接订单悉数履行新价格，旗下

  关于本轮提价，建滔积层板清晰说，中心诱因是上游原资料本钱继续走高。当时铜价继续高位运转，玻璃布货源严重、价格稳步上涨，叠加供给链供给缩短，公司制造本钱大幅攀升，倒逼产品价格上调。

  这并非企业年内初次调价。早在本年4月，建滔积层板已对板料、PP资料一致上调10%价格，彼时提价原因相同指向树脂、电子玻纤布等中心质料提价、供货缺乏。短短一个多月再度调价，足以表现PCB上游资料紧缺、本钱承压的职业现状。

  职业多个方面数据显现，本年产业链原资料提价态势凶狠，中心基材提价传导效应明显。其间铜箔年内涨幅已达30%，3月起提价节奏继续加速，叠加玻纤布、树脂等要害资料求过于供，层层推高PCB基材全体本钱，带动全职业提价潮延伸。

  本轮提价并非单一厂商行为，海外资料巨子早已首先敞开调价通道，带动全球供给链价格上行。本年3月1日，日本资料企业Resonac宣告，铜箔基板、粘合胶片价格上调超30%。4月1日，全球BT树脂龙头三菱瓦斯化学跟进调价，旗下铜箔基板、树脂基材、树脂涂布铜箔等全系列电子资料提价30%以上。

  值得重视的是，三菱瓦斯化学占有全球BT树脂商场超50%比例，其供给的BT树脂基铜箔基板，是AI芯片封装载板的中心原资料。海外大厂会集大幅调价，直接传导至国内PCB、封装基材产业链，进一步加重职业本钱压力，为国内厂商继续提价供给支撑。

  业界剖析，上游中心资料产能紧缺、海外巨子控价叠加下流电子、AI硬件需求安稳，PCB基材提价趋势将继续，职业全体盈余结构继续重塑。

  亿配芯城（ICgoodFind）总结：上游原资料紧缺提价，海外巨子带头调价，建滔再度上调PCB基材价格，职业提价周期继续连续。回来搜狐，检查更加多